在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，LED芯片的可靠性至關(guān)重要，而芯片與基板的粘接強(qiáng)度是影響其性能的關(guān)鍵因素之一。為了確保LED芯片在實(shí)際應(yīng)用中的穩(wěn)定性和可靠性，推力測(cè)試成為了一種重要的檢測(cè)手段。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介紹如何使用Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)進(jìn)行LED芯片推力測(cè)試及晶片與基板膠水粘接力測(cè)試。

一、 測(cè)試原理

推力測(cè)試通過施加垂直于芯片表面的剪切力，測(cè)量芯片與基板之間的粘接強(qiáng)度。當(dāng)測(cè)試頭接觸到基板表面并施加力時(shí)，設(shè)備會(huì)實(shí)時(shí)記錄力值和位移的變化，直至芯片與基板分離。最終通過分析失效時(shí)的最大剪切力值，評(píng)估粘接強(qiáng)度。

二、檢測(cè)儀器

1、Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)

Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)是一款專為微電子領(lǐng)域設(shè)計(jì)的高精度動(dòng)態(tài)測(cè)試設(shè)備。它支持多種測(cè)試模式，包括晶片推力、金球推力、金線拉力等，配備高速力值采集系統(tǒng)，能夠自動(dòng)識(shí)別并更換不同量程的測(cè)試模組。該設(shè)備具備以下特點(diǎn)：

高精度測(cè)量：采用24Bit超高分辨率數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的高精度和高重復(fù)性。

多功能性：支持多種測(cè)試模式，適用于多種封裝形式。

操作簡(jiǎn)便：配備搖桿操作和X、Y軸自動(dòng)工作臺(tái)，提高測(cè)試效率。

安全保障：每個(gè)工位均設(shè)有獨(dú)立安全高度和限速，防止誤操作損壞測(cè)試針頭。

2、常用夾具和工裝

a、推刀

b、鉤針

c、工裝夾具

3、設(shè)備特點(diǎn)

4、實(shí)測(cè)案例展示

三、測(cè)試流程

3. 測(cè)試操作步驟

步驟一：設(shè)備與配件檢查

檢查測(cè)試機(jī)、推刀和夾具等關(guān)鍵部件是否完整且功能正常。

確保所有設(shè)備已完成校準(zhǔn)，以保證測(cè)試結(jié)果的精確性。

步驟二：樣品準(zhǔn)備與固定

將待測(cè)試的LED芯片固定在基板上，確保膠層厚度均勻且符合要求。

將樣品放置在測(cè)試夾具中，并安裝到測(cè)試機(jī)的工作臺(tái)上。

步驟三：測(cè)試參數(shù)設(shè)置

在測(cè)試機(jī)的軟件界面上輸入必要的測(cè)試參數(shù)，包括剪切高度、測(cè)試速度等。

設(shè)置Z軸的剪切高度，以確保測(cè)試的準(zhǔn)確性。

步驟四：測(cè)試執(zhí)行

將測(cè)試頭移動(dòng)到測(cè)試產(chǎn)品后上方，點(diǎn)擊測(cè)試按鈕。

Z軸自動(dòng)向下移動(dòng)，當(dāng)測(cè)試頭接觸到基板表面后，Z向觸發(fā)信號(hào)啟動(dòng)，停止下降。

Z軸上升至設(shè)定的剪切高度后停止，設(shè)備記錄力值和位移變化。

步驟五：數(shù)據(jù)記錄與分析

測(cè)試完成后，記錄最大剪切力值和失效模式。

使用分析軟件對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，評(píng)估樣品的粘接強(qiáng)度和可靠性。

4. 測(cè)試結(jié)果的應(yīng)用

通過推力測(cè)試，可以有效評(píng)估LED芯片與基板之間的粘接強(qiáng)度，為優(yōu)化點(diǎn)膠工藝和提高產(chǎn)品可靠性提供重要依據(jù)。例如，在晶圓級(jí)封裝中，通過調(diào)整膠層厚度和點(diǎn)膠工藝參數(shù)，可以顯著提高芯片的剪切強(qiáng)度。

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