隨著電子封裝技術向高密度、微型化方向發(fā)展，陶瓷球柵陣列封裝(CBGA)因其優(yōu)異的電熱性 效問題一直是制約其可靠性的關鍵因素。
本文科準測控小編將介紹如何基于Alpha W260推拉力測試機，結合有限元仿真技術，建立了CBGA焊點失效分析的完整方法體系。通過系統(tǒng)的力學性能測試與多物理場耦合仿真，揭示了溫度循環(huán)載荷下CBGA焊點的失效演化規(guī)律，為高可靠性電子封裝設計與工藝優(yōu)化提供了理論依據(jù)和技術支持。
一、CBGA焊點失效原理
1、 失效機理
CBGA焊點主要失效模式包括：
熱機械疲勞失效：由于陶瓷基板與PCB板熱膨脹系數(shù)(CTE)不匹配，在溫度循環(huán)載荷下產生周期性剪切應變，導致焊點累積損傷
脆性斷裂失效：SnAgCu無鉛焊料在低溫高應變率條件下易發(fā)生脆性斷裂
界面IMC層失效：焊點與UBM層間形成的金屬間化合物(IMC)過厚導致脆性增加
2、失效演化過程
初始階段：焊點內部產生微裂紋
擴展階段：裂紋沿高應變能密度區(qū)擴展
貫通階段：裂紋貫穿焊點截面
wan全失效：電氣連接中斷
二、測試標準與方法
1、參考標準
IPC-9701：表面貼裝焊點可靠性測試方法
JESD22-B104：機械沖擊測試標準
MIL-STD-883：微電子器件試驗方法標準
2、關鍵參數(shù)
三、測試儀器
1、Alpha W260推拉力測試機
Alpha W260推拉力測試機是專為微電子封裝可靠性測試設計的高精度設備，特別適合CBGA焊點失效分析的測試需求：
1、設備特點
高精度：全量程采用自主研發(fā)的高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測試數(shù)據(jù)的準確性。
功能性：支持多種測試模式，如晶片推力測試、金球推力測試、金線拉力測試以及剪切力測試等。
操作便捷：配備專用軟件，操作簡單，支持多種數(shù)據(jù)輸出格式，能夠wan美匹配工廠的SPC網絡系統(tǒng)。
2、多功能測試能力
支持拉力/剪切/推力測試
模塊化設計靈活配置
3、智能化操作
自動數(shù)據(jù)采集
SPC統(tǒng)計分析
一鍵報告生成
4、安全可靠設計
獨立安全限位
自動模組識別
防誤撞保護
5、夾具系統(tǒng)
多種規(guī)格的剪切工具（適用于不同尺寸焊球）
鉤型拉力夾具
定制化夾具解決方案
四、測試流程
步驟一、試驗分析流程1. 樣品接收與初步檢查
記錄樣品信息：封裝類型、材料、工藝參數(shù)、失效現(xiàn)象（如開裂、虛焊、腐蝕等）。
外觀檢查：使用光學顯微鏡或體視顯微鏡觀察焊點表面狀態(tài)（裂紋、空洞、變色等）。
步驟二、非破壞性分析（NDT）
X射線檢測（2D/3D X-ray）：
檢查焊點內部結構（空洞、裂紋、界面分離等）。
定位缺陷位置（如BGA邊緣或中心區(qū)域）。
聲學掃描顯微鏡（C-SAM）（可選）：
檢測分層、內部裂紋（適用于塑封或多層結構）。
步驟三、電性能測試
導通性測試：使用萬用表或飛針測試儀確認開路/短路。
阻抗分析（可選）：通過TDR（時域反射儀）檢測信號完整性異常。
步驟四、推拉力測試（關鍵步驟）
1、設備準備
選用合適的推拉力測試機（如Dage 4000、Nordson DAGE等）。
選擇測試模式（剪切力測試/拉力測試）。
2、測試參數(shù)設置
剪切測試（適用于BGA焊點）：
測試頭選擇：平頭或楔形頭（根據(jù)焊球尺寸）。
測試速度：通常 100-500 µm/s。
剪切高度：控制在焊球高度的 20-50%（避免PCB損傷）。
拉力測試（適用于特定失效分析）：
使用專用夾具（如膠粘或焊接固定）。
垂直拉力，速度 50-200 µm/s。
3、執(zhí)行測試
對多個焊點進行測試，記錄最大斷裂力（Fmax）和斷裂模式（焊球斷裂、IMC層斷裂、PCB焊盤脫落等）。
4、數(shù)據(jù)分析
對比標準值，判斷焊點強度是否合格。
結合斷裂位置分析失效模式（如脆性斷裂、韌性斷裂）。
步驟五、破壞性分析（驗證推拉力測試結果）
1、切片制備（Cross-Section）：
對已測試的焊點進行研磨拋光，觀察斷裂面微觀結構。
使用SEM/EDS分析斷裂面（IMC層、裂紋擴展路徑、元素成分）。
2、染色滲透試驗（Dye & Pry）（可選）：
注入染色劑（如紅墨水），分離后觀察裂紋分布，驗證推拉力測試結果。
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